機型 YSM40R
對象基板 L700 x W460mm ~ L50 x W50mm
貼裝能力 由4根橫梁構成時
RS高速貼裝頭:200,000CPH(本公司 條件下)
MU多貼裝頭:80,000CPH(IPC9850)
貼裝精度 精度(µ+3σ):±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝頭/可貼裝的元件 可以根據想要貼裝的元件,從下列3種貼裝頭中任選1種
RS高速貼裝頭:0.2×0.1mm~6.5×6.5mm(公制名稱)、高度在2mm以下
MU多貼裝頭:03015~45×100mm、高度在15mm以下
FL異型貼裝頭:0603~45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不規則元件
可安裝的送料器數量:RS高速貼裝頭 80個;2根橫梁構成時: 92個(以8mm料帶換算)
4根橫梁構成時: 88個(以8mm料帶換算)
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給氣源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm(突起部除外)
重量 約2,100 kg