机型 YSM40R
对象基板 L700 x W460mm ～ L50 x W50mm
贴装能力 由4根横梁构成时
RS高速贴装头：200,000CPH（本公司 条件下）
MU多贴装头：80,000CPH（IPC9850）
贴装精度 精度（µ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装头/可贴装的元件 可以根据想要贴装的元件，从下列3种贴装头中任选1种
RS高速贴装头：0.2×0.1mm～6.5×6.5mm（公制名称）、高度在2mm以下
MU多贴装头：03015～45×100mm、高度在15mm以下
FL异型贴装头：0603～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件
可安装的送料器数量：RS高速贴装头 80个；2根横梁构成时： 92个（以8mm料带换算）
4根横梁构成时： 88个（以8mm料带换算）
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供给气源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外)
重量 约2,100 kg
