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全新YAMAHA M10貼片機
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型號︰ | 全新YAMAHA M10贴片机 |
品牌︰ | yamaha |
原產地︰ | 日本 |
單價︰ | CNY ¥ 1 / 件 |
最少訂量︰ | 1 件 |
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標準支持大型基板
標準裝備有能夠靈活對應生產形態變更的劃時代新功能
新機構多功能傳送帶實現了行業內 基板對應力
實現3D復合貼裝
件類型/品種數的超群對應能力
實現了 的通用性和設置性
M10
基板尺寸(未使用緩衝功能時)
最小 L50×W30mm~ L980×W510mm ※1
(使用入口或出口緩衝功能時)
最小 L50×W30mm~ L420×W510mm
(使用入口及出口緩衝功能時)
最小 L50×W30mm~ L330×W510mm
基板厚度
0.4~4.8mm
基板搬送方向
左→右(標準)
基板搬送速度
900mm/sec
貼裝速度(4軸貼裝頭+1θ) 條件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
(4軸貼裝頭+4θ) 條件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
(6軸貼裝頭+2θ) 條件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
(4軸貼裝頭+1θ)IPC9850
19,000CPH
(4軸貼裝頭+4θ)IPC9850
19,000CPH
(6軸貼裝頭+2θ)IPC9850
23,000CPH※2
貼裝精度A(μ+3σ)
CHIP ±0.040mm
貼裝精度B(μ+3σ)
IC ±0.025mm
貼裝角度
±180°
Z軸控制
AC伺服馬達
θ軸控制
AC伺服馬達
可貼裝元件高度
30mm※3(先貼 元件高度為25mm)
可貼裝元件類型
0402~120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件
元件搬送形態
8~56mm帶式(F1/F2送料器)、8~88mm帶式(F3電動送料器)、管式、矩陣盤式
元件帶回判定
負壓檢查及圖像檢查
多語言畫面顯示
日語、中文、韓國語、英語
基板定位
邊固定式基板固定裝置、前部基準、傳送帶自動調幅
元件品種數
72品種(換算為8mm料帶)36聯×2
基板搬送高度
900±20mm
設備本體尺寸、重量
L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg
電源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(標準裝備有變壓器) 50/60Hz
消耗電力、設備電源容量
1.1kW、5.5kVA
空氣壓力、空氣使用量
0.45Mpa、50(4軸)75(6軸)L/min.A.N.R. |
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產品圖片
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