機型 YS24X(型號:KKT-000)
對象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
貼裝能力
( 條件) 54,000CPH (0.067秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司評價用使用標準元件時) 精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重複精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
元件種類 卷帶:108種( /換算成8mm卷帶)
托盤:30種( /換算成JEDEC托盤)
對象元件 0402～45×100mm、高度15mm以下、可對應球電極元件
※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供氣源 0.45Mpa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸
(突起部分除外) L1,254×W1,687×H1,445mm（僅主體）
L1,254×W2,020×H1,545mm:裝配sATSⅡ時
主體重量 約1,700kg: 僅主體
約1,890kg: 裝配sATSⅡ時
