機型 YS12F(型號:KKJ-000)
對象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝精度 精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
貼裝效率 20,000CPH(本公司 條件)
元件供給
方式 卷帶、托盤供給
元件種類 帶式包裝:106種( /換算成8mm卷帶)
盤式包裝:15種( /換算成JEDEC托盤)
對象元件 0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度 15mm
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供氣源 0.45MPa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時。突起部分除外)
主體重量 約1,370kg(裝配ATS15時。)
