機型 YS24
對象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
貼裝能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司 條件)
貼裝精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
對象元件 0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件種類 120種( /換算成8mm卷帶)
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供氣源 0.45MPa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主體重量 約1,700kg
