机型 YS100(型号:KJJ-000)
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率
( 条件) 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
贴装精度
(本公司标准元件) 精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
元件种类 126种( /换算成8mm卷带)(注1)
87种( /换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注6) L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,630kg(仅主体)
