机型 YS12F(型号:KKJ-000)
对象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
贴装精度 精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率 20,000CPH(本公司 条件)
元件供给
方式 卷带、托盘供给
元件种类 带式包装:106种( /换算成8mm卷带)
盘式包装:15种( /换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402～45×100mm、含球电极元件※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度 15mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
主体重量 约1,370kg(装配ATS15时。)
