机型 YS24X(型号:KKT-000)
对象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
贴装能力
( 条件) 54,000CPH (0.067秒/CHIP)
贴装精度
(本公司评价用使用标准元件时) 精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
元件种类 卷带:108种( /换算成8mm卷带)
托盘:30种( /换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402～45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件
※□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源 0.45Mpa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(突起部分除外) L1,254×W1,687×H1,445mm（仅主体）
L1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时
主体重量 约1,700kg: 仅主体
约1,890kg: 装配sATSⅡ时
